在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測(cè)試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天**科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀點(diǎn)。

例如：BGA在焊接或返修時(shí)，有兩個(gè)重要的變化過(guò)程一兩次塌落與變形，認(rèn)識(shí)和理解這兩個(gè)過(guò)程，對(duì)成功地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

還要認(rèn)識(shí)到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過(guò)程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過(guò)程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測(cè)試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論P(yáng)CB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無(wú)形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。

一旦在pcba加工中出現(xiàn)了品質(zhì)問(wèn)題，交期與客戶滿意度就會(huì)大打折扣，在未來(lái)公司的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴(yán)重的后果。