LED應用的迅速發(fā)展LED( Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)照明是節(jié)能環(huán)保產業(yè)的重要部分。

LED表面組裝的設備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設備。對這些設備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。

一、1.2m、1.5m大型LED整板貼裝生產線對制造設備的要求

（?。?.2m、1.5m長LED燈管及大尺寸顯示屏錫膏印刷機。

（2）貼裝機最低要求可以貼裝1.2m大型LED整板。

LED貼裝機對貼裝精度要求不高，與傳統(tǒng)貼裝機區(qū)別是必須具備3個條件:

①1.2m大型LED整板貼裝，因此最低貼裝尺寸要達到1.2m；

②LED貼裝機更重要的是色差控制，最佳效率是一片燈板在一卷料盤上取LED（保證單個

LED燈板無色差）；

③LED一般都是大批量生產，因此貼裝速度要快，最低要求達到每小時18000點以上。

(3) LED再流焊爐最好八溫區(qū)以上。

二、LED用的錫膏

LED燈具由于部分材質只能耐受150℃左右高溫，應使用低溫無鉛錫膏。

LED顯示所由于長時間要在戶外暴曬和南淋，需要要求LED顯示屏主板焊點有足夠的韌性，

因此必須選用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高溫無鉛錫膏，其錫銀銅的合金成分能有效地改善低溫錫秘焊點“比較脆”的不足，提高焊點可靠性。

在客戶沒有環(huán)保要求的情況下，可使用63Sn37Pb有鉛錫膏。

三、LED組裝板的再流焊

如果不用載板，直接將FPC放在網(wǎng)鏈上過回流爐，墓碑等點缺陷率較高。FPC烘烤后，再

FPC置于板上過回流爐，墓碑等焊點缺陷率有所改善。

建議：用載板緩慢升溫、充分預熱，仔細優(yōu)化溫度曲線可以減少墓碑等焊點缺陷率。