X-ray：全稱X光無損檢測設(shè)備，是運用低能量的X光，對產(chǎn)品內(nèi)部中止掃描成像，以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。生活中醫(yī)院做X光掃描就是是這個原理。

隨著電子產(chǎn)品智能化、微型化使得芯片的體積也越來越小，但引腳卻越來越多。特別是一些中心的BGA和IC元器件大量的應(yīng)用。由于封裝的特殊招致芯片的內(nèi)部焊接情況檢測只能借助與設(shè)備來中止。普通的人工智能視覺系統(tǒng)檢測也無法從根本上判別焊點的好壞，而且人工視覺檢驗在密集焊點的情況下曾經(jīng)屬于是最不精確和重復(fù)性最差的選項，最佳選擇就是經(jīng)過X-ray中止批量檢驗。

急單，快速打樣更需求設(shè)備來檢測。X-ray檢測的技術(shù)普遍地應(yīng)用于回流焊后BGA焊接質(zhì)量檢驗，以對焊點中止定性定量風(fēng)險分析，中止發(fā)現(xiàn)質(zhì)量異常，及時調(diào)整。理論操作案列總結(jié)分析來看，X-ray在關(guān)于BGA焊點內(nèi)部的檢驗準(zhǔn)確率可以超越人工ICT檢測的15%以上，效率更是超越50%。

在應(yīng)用范圍上，該設(shè)備不只僅可以識別 BGA 內(nèi)部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統(tǒng)及密封元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等中止掃描分析。

因此關(guān)于一個對質(zhì)量和質(zhì)量有管控認(rèn)識的加工廠和客戶都應(yīng)該選擇經(jīng)過科學(xué)的技術(shù)和手段來提升和改善產(chǎn)質(zhì)量量。而不是一味的經(jīng)過各種虛假宣傳或者蠻不在乎的態(tài)度對待終端用戶。

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